Khác biệt giữa bản sửa đổi của “Phún xạ cathode”

Nội dung được xóa Nội dung được thêm vào
Dòng 10:
* '''Phún xạ magnetron'''
[[Tập tin:Sputtering3.PNG|nhỏ|phải|350px|Ảnh chụp thiết bị sputtering Univex 450 tại trường [[Đại học Khoa học Tự nhiên]], [[Đại học Quốc gia Hà Nội]]]]
Là kỹ thuật phún xạ (sử dụng cả với xoay chiều và một chiều) cải tiến từ các hệ phún xạ thông dụng bằng cách đặt bên dưới bia các [[nam châm]]. Từ trường của nam châm có tác dụng bẫy các điện tử vào trong vùng gần bia nhờ đó làm tăng hiệu ứng iôn hóa do làm tăng tần số va chạm giữa các điện tử với các nguyên tử khí ở gần bề mặt bia do đó làm tăng tốc độ lắng đọng đồng thời giảm sự bắn phá của điện tử và iôn trên bề mặt màng, giảm nhiệt độ đế và có thể tạo ra sự phóng điện ở áp suất thấp hơn. Áp suất phóng điện càng thấp thì càng giảm được nồng độ các tạp chất trong màng và tăng động năng của các nguyên tử đến lắng đọng trên màng (do quảng đường tự do trung bình (mean free path) của các nguyên tử khí càng tăng, và do đó tấn số va chạm với các nguyên tử lắng động càng giảm, khi áp suất càng thấp).
 
==Phún xạ chùm ion, chùm electron==