Wikipedia

Khác biệt giữa bản sửa đổi của “Linh kiện bán dẫn”

Duyệt lịch sử tương tác
← Thay đổi trướcThay đổi sau →
Nội dung được xóa Nội dung được thêm vào
Trực quanMã wiki
nKhông có tóm lược sửa đổi
nKhông có tóm lược sửa đổi
Dòng 8:
''[[Silic]]'' (Si) là vật liệu được sử dụng rộng rãi nhất trong các linh kiện bán dẫn. Chi phí nguyên liệu thấp, chế biến tương đối đơn giản, phạm vi nhiệt độ làm việc rộng, khả năng chế tạo thành tấm nền có đường kính đủ lớn cỡ 300 mm (12 in), làm cho nó là tốt nhất trong số các vật liệu cạnh tranh khác.
 
''[[Germani]]'' (Ge) là loại vật liệu bán dẫn sử dụng đầu tiên, nhưng sự nhạy nhiệt làm cho nó thua kém [[silic]]. Hiện nay, [[germani]] được tạo hợp kim với silic để sử dụng trong các thiết bị ''SiGe'' tốc độ rất cao. IBM là một nhà sản xuất chính của thiết bị như vậy.
 
''[[GalliArsenit arsenitgalli]]'' (GaAs) cũng được sử dụng rộng rãi trong các thiết bị tốc độ cao, nhưng khó chế tạo được tấm nền lớn. Việc sản xuất hàng loạt các linh kiện GaAs đắt hơn silic đáng kể.
 
Vật liệu ít phổ biến khác cũng được sử dụng hoặc đang được điều tra.
 
''[[SilicCarbit carbitsilic]]'' (SiC) đã tìm thấy một số ứng dụng làm nguyên liệu cho ''điốt phát sáng xanh lam'' (LED). Nó đang được nghiên cứu để sử dụng trong các linh kiện bán dẫn có thể chịu được nhiệt độ hoạt động rất cao và môi trường có bức xạ ion hóa lớn. [[Điốt IMPATT]] là loại được chế tạo từ SiC.
 
Hợp chất ''[[indi]]'' khác nhau ([[indi arsenit indi]], [[antimonit indi]], và [[indi phosphit indi]]) cũng đang được sử dụng trong các LED và [[Điốt Laser]]. [[SeleniSulfit sulfitSeleni]] đang được nghiên cứu sản xuất các ''tế bào năng lượng mặt trời''.
 
Các [[chất bán dẫn hữu cơ]] được sử dụng phổ biến nhất làcho [[điốt phát sáng hữu cơ]].
 
== Danh sách linh kiện phổ biến ==
Lấy từ “https://vi.wikipedia.org/wiki/Linh_kiện_bán_dẫn”