Khác biệt giữa bản sửa đổi của “PowerVR”

Nội dung được xóa Nội dung được thêm vào

Nội tuyến

Phiên bản lúc 14:08, ngày 27 tháng 12 năm 2013

PowerVR là 1 bộ phận của hãng Imagination Technologies (trước đây là VideoLogic) chuyên phát triển các giải pháp phần mềm và phần cứng cho kết xuất 2D, 3D, giải mã video, xử lý ảnh và tăng tốc đồ họa cho các thư viện DirectX, OpenGL ES, OpenVG, và OpenCL.

Sản phẩm của PowerRV ban đầu được dùng cho thị phần máy tính cá nhân (PC), được đánh giá là tốt về hiệu suất (hiệu năng/giá thành). Với sự thay đổi nhanh chóng của thị trường, PowerVR đã chuyển hướng sang các sản phẩm phục vụ máy tính xách tay và thiết bị cầm tay.

PowerVR không trực tiếp sản xuất mà bán thiết kế và bản quyền các sản phẩm của mình cho các hãng khác để các hãng này tích hợp lên sản phẩm của riêng mình, như Texas Instruments, Intel, NEC, BlackBerry, Renesas, Samsung, STMicroelectronics, Freescale, Apple, NXP Semiconductors (formerly Philips Semiconductors), vân vân.

Các dòng vi xử lý Power VR

MBX

PowerVR gặt hái nhiều thành công với mảng di động với dòng PowerVR MBX. MBX, và thế hệ sau là SGX, được bán bản quyền lại cho 7 trong 10 tập đoàn bán dẫn hàng đầu là Intel, Texas Instruments, Samsung, NEC, NXP Semiconductors, Freescale, Renesas và Sunplus. Những thết bị cao cấp dùng dòng vi xử lý này là iPhone, Nokia N95, Sony Ericsson P1 và Motorola RIZR Z8, cũng như vài mẫu iPod.

Series 1

All models support DirectX 3.0

Model	Launch	Fab (nm)	Memory (MiB)	Core clock (MHz)	Memory clock (MHz)	Config core¹	Fillrate				Memory
Model	Launch	Fab (nm)	Memory (MiB)	Core clock (MHz)	Memory clock (MHz)	Config core¹	MOperations/s	MPixels/s	MTextels/s	MVertices/s	Bandwidth (GB/s)	Bus type	Bus width (bit)
PCX1	1996	500	4	60	60	1:0:1:1	60	60	60	0	0.48	SDR	64
PCX2	1997	350	4	66	66	1:0:1:1	66	66	66	0	0.528	SDR	64

¹ Pixel shaders : Vertex shaders : Texture mapping units : Render output units

Series 2

All models are fabricated with a 250 nm process
All models support DirectX 6.0 and the PMX1 supports MiniGL

Model	Launch	Memory (MiB)	Core clock (MHz)	Memory clock (MHz)	Config core¹	Fillrate				Memory
Model	Launch	Memory (MiB)	Core clock (MHz)	Memory clock (MHz)	Config core¹	MOperations/s	MPixels/s	MTextels/s	MVertices/s	Bandwidth (GB/s)	Bus type	Bus width (bit)
CLX2	1998	8	100	100	1:0:1:1	100	100	100	0	0.8	SDR	64
PMX1	1999	32	125	125	1:0:1:1	125	125	125	0	1	SDR	64

¹ Pixel shaders : Vertex shaders : Texture mapping units : Render output units

Series 3

All models support DirectX 6.0

Model	Launch	Fab (nm)	Memory (MiB)	Core clock (MHz)	Memory clock (MHz)	Config core¹	Fillrate				Memory
Model	Launch	Fab (nm)	Memory (MiB)	Core clock (MHz)	Memory clock (MHz)	Config core¹	MOperations/s	MPixels/s	MTextels/s	MVertices/s	Bandwidth (GB/s)	Bus type	Bus width (bit)
STG4000	2000	250	32/64	115	115	2:0:2:2	230	230	230	0	1.84	SDR	128
STG4500	2001	180	32/64	175	175	2:0:2:2	350	350	350	0	2.8	SDR	128
STG4800	Never Released	180	64	200	200	2:0:2:2	400	400	400	0	3.2	SDR	128
STG5500	Never Released	130	64	250	250	4:0:4:4	1000	1000	1000	0	4	DDR	128

¹ Pixel shaders : Vertex shaders : Texture mapping units : Render output units

Series 4

Model	Year	Die Size (mm²)^[1]	Config core	Fillrate (@ 200 MHz)		Bus width (bit)	API (version)
Model	Year	Die Size (mm²)^[1]	Config core	MTriangles/s^[1]	MPixel/s^[1]	Bus width (bit)	DirectX	OpenGL
MBX Lite	Feb 2001	4@130 nm?	0/1/1/1	1.0	100	64	7.0, VS 1.1	1.1
MBX	Feb 2001	8@130 nm?	0/1/1/1	1.68	150	64	7.0, VS 1.1	1.1

Series 5

Model	Year	Die Size (mm²)^[1]	Config core^[2]	Fillrate (@ 200 MHz)		Bus width (bit)	API (version)			GFLOPS(@ 200 MHz)	Frequency
Model	Year	Die Size (mm²)^[1]	Config core^[2]	MTriangles/s^[1]	MPixel/s^[1]	Bus width (bit)	DirectX	OpenGL	OpenGL ES	GFLOPS(@ 200 MHz)	Frequency
SGX520	Jul 2005	2.6@65 nm	1/1	7	100	32-128	—	—	2.0	0.8	200
SGX530	Jul 2005	7.2@65 nm	2/1	14	200	32-128	—	—	2.0	1.6	200
SGX531	Oct 2006	65 nm	2/1	14	200	32-128	—	—	2.0	1.6	200
SGX535	Nov 2007	65 nm	2/2	14	400	32-128	9.0c	2.1	2.0	1.6	200
SGX540	Nov 2007	65 nm	4/2	20	400	32-128	—	—	2.0	3.2	200
SGX545	Jan 2010	12.5@65 nm	4/2	40	400	32-128	10.1	3.2	2.0	3.2	200

Series 5XT

Model	Date	Cores	Die Size (mm²)^[1]	Config core^[3]	Fillrate (@ 200 MHz)		Bus width (bit)	API (version)				GFLOPS(@ 200 MHz,per core)
Model	Date	Cores	Die Size (mm²)^[1]	Config core^[3]	MTriangles/s^[1]	(GP/s)	Bus width (bit)	DirectX	OpenGL	OpenGL ES	OpenCL	GFLOPS(@ 200 MHz,per core)
SGX543	Jan 2009	1-16	5.4@32 nm	4/2	35	3.2	128-256	9.0 L1	2.1	2.0?	1.1	7.2
SGX544	Jun 2010	1-16	5.4@32 nm	4/2	35	3.2	128-256	9.0 L3	2.1	2.0	1.1	7.2
SGX554	Dec 2010	1-16	8.7@32 nm	8/2	35	3.2	128-256	9.0 L3	2.1	2.0?	1.1	14.4

These GPU can be used in either single-core or multi-core configurations.^[1]

Series 6 (Rogue)

Power VR Series 6 GPUs have 2 TMUs/cluster where peak GFLOPS are all FP32 values only. ^[2]

Model	Date	Clusters	Die Size (mm²)	Config core^[4]	SIMD lane	Fillrate (@650 MHz)			Bus width (bit)	API (version)			GFLOPS(@ 650 MHz,per core)
Model	Date	Clusters	Die Size (mm²)	Config core^[4]	SIMD lane	MPolygons/s	GP/s)	Texture (GT/s)	Bus width (bit)	DirectX	OpenGL	OpenGL ES	GFLOPS(@ 650 MHz,per core)
G6100	Feb 2013	1	??@28 nm	1/4	16	?	20.8	2.6	128	9.0 L3	2.x	3.0	41.6
G6200	Jan 2012	2	??@28 nm	2/2	32	163	20.8	2.6	?	10.0	3.2	3.0	83.2
G6230	Jun 2012	2	??@28 nm	2/2	32	163	20.8	2.6	?	10.0	3.2	3.0	83.2
G6400	Jan 2012	4	??@28 nm	4/2	64	163	20.8	5.2	?	10.0	3.2	3.0	166.4
G6430	Jun 2012	4	??@28 nm	4/2	64	163	20.8	5.2	?	10.0	3.2	3.0	166.4
G6630	Nov 2012	6	??@28 nm	6/2	96	163	20.8	7.8	?	10.0	3.2	3.0	250

Xem thêm

Tham khảo

^ TI Announces OMAP4470 and Specs: PowerVR SGX544, 1.8 GHz Dual Core Cortex-A9, by Brian Klug, 6/2/2011, AnandTech, Inc.
^ http://www.anandtech.com/show/7335/the-iphone-5s-review/7

Liên kết ngoài

[omap-1] TI Announces OMAP4470 and Specs: PowerVR SGX544, 1.8 GHz Dual Core Cortex-A9, by Brian Klug, 6/2/2011, AnandTech, Inc.

[2] ttp://www.anandtech.com/show/7335/the-iphone-5s-review/7

[1]

[2]